人工智能的浪潮，推高了多个领域的需求。继光模块、先进封装后，英伟达又释放出交换机大笔订单。近日，英伟达与鸿海就NVLink交换机达成大笔独家代工订单合作。据供应链人士透露，此次订单数量将等同于英伟达GB200服务器出货量的七倍。

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有消息称，台积电或将在下半年启动新的价格调涨谈判，主要是针对5nm和3nm，以及未来的2nm制程等，预计涨价的决策最快会在2025年正式生效。 其中，3nm代工价涨幅或超5％，先进封装明年年度报价也约有10％-20％涨幅。台积电3nm获苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预期订单满至2026年。摩根大通就此将台积电2024、2025和2026年的每股收益预期分别提高了3%、9%和8%。

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除提升性能外，相比主流系统级单芯片（SoC），Chiplet还具备降低成本的核心优势，包括研发成本和量产成本。

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微软拥有超过22万员工，苹果公司拥有超过16万员工，微软和苹果每位员工创造的价值分别为1900万美元和1400万美元，远不如英伟达1亿美元的人均价值。

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